一声令下，技术工人们这就开始为光刻胶生产线加入感光树脂、增感剂、溶剂等为首的材料；又为其它设备加入了几种电子气体、抛光液、抛光垫、调节器、CMP清洗、包装材料、稀土等等大量不同各种材料。
全部注料完成后，总负责人这才在中心控制台拷入玄武9006芯片的设计图纸，之后开始执行生产指令。
过了大约一个多小时，第一片芯片才终于生产出来，之后生产速度飞快，很快就生产累计了近万枚芯片。
这么快生产出这么多的原因还是一次性生产出来的晶圆柱可以生产出很多片晶圆，这条生产线设置生产的是12英寸的晶圆，一片晶圆又可以切出来几百枚芯片。
前面之所以要这么长时间，主要是稀土经过提纯为单晶硅，之后再经过单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、离子注入机、引线键合机、晶圆划片机、晶圆减薄机、光刻机、刻蚀机等等设备后才能生产出芯片。
特别是前面生产晶圆的时间最长，要把稀土变成晶圆并成型，之后经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻后才会成为我们常说道的集成电路基本原料——硅晶圆片。
之后就要把硅晶圆片制作成为芯片，这些步骤要复杂很多了，且又要经过多道工艺流程才能出芯片，这也是第一片时间非常长的原因。
很多代工厂就只能完成一个或者其中几个步骤，能像弘扬芯片这种自给自足基本上是很少存在的，也就全球排名前几名的大厂可以做到，这些厂市值都是上万亿夏元或近万亿夏元的市值，而且一只手都可以数得过来。
弘扬芯片这种全部流程整合到一条生产线，这确实是全球独一份，其它任何一家公司都做不到。
其它公司不同的步骤很多都在不同的车间、不同的生产线。
芯片生产出来后，总负责人第一时间就测试起了芯片的性能，看是否和前期1号车间生产的芯片是否性能相当。
测试结果也很快就出来，和前期生产的玄武9006性能基本一样，这也是李天意料之中的事情，毕竟设备和芯片图纸都是一样的。
得到数据后，3号车间开始不停的生产大量玄武9006芯片，尽快交付给夏为，虽然夏为给了弘扬芯片公司延期了一段时间，但弘扬芯片也停工一段时间了，还是需要加紧生产出来交付给夏为。
其实李天本来还有一套方案，就是和夏为补签一份协议，把违约金倍数提高数倍，然后向‘联合调查组’索赔，后面李天考虑到‘联合调查组’是否赔偿都说不一定，也就取消了这个计划。
还有这个计划风险极大，要是一不注意还有可能把自己坑进去，钱没有赚到还扯到了蛋可就不好了。