曾经的华夏在2011年上游材料基本80%以上都得依赖霓虹国，这个事情很快引起了国内的反思，再加上一些发展也正好到了时候，这就迎来了《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》在接下去五年的重点目标，加大上游材料和设备的自给率，在特定产业中五年内分别达到10%的设备自给率和20%的材料自给率。
接下去5年时间国内半导体材料公司如雨后春笋一般冒出来，出现了第一次一定规模的国产半导体材料发展，在曾经一世，2011年是被定义为华夏半导体材料从无到有的起步阶段。
虽然2011年之前已经有不少企业在做了，或许是考虑到之前的竞争力太弱，也就被定义为是从无到有。
等到2015年一批企业突围而出，《国家重点研发计划》来了，华夏半导体材料进入从弱到强阶段。
再之后，就是孟谦已经看不到的2020年即将出台的政策，2020到2025年被预测为是国产半导体材料的关键性五年，具体情况也就只有等时间来给出答案了。
这，大致就是华夏半导体材料的发展历程，不过，这都是曾经一世的事情了，这一世因为孟谦，一切都变了。
从沪上集成电路产业园开办后孟谦就一直在推动华夏半导体材料的发展，尤其是以大风集团为代表的下游企业产出了大量需求，此时的2011年华夏已经冒出一批勉强能打的半导体材料商了。
小主，这个章节后面还有哦，请点击下一页继续阅读，后面更精彩！也就是说，这一世某种意义上是提前开始了从无到有这个阶段，孟谦差不多拉动这个产业提前了四年左右的发展。
3月22日，孟谦来到燕京参加一场会议，今天到场的有接近500家企业的代表，全都是半导体行业的。
此时的华夏处在一个非常重要的时刻，那就是要敲定新的五年计划了，所以大家都知道今天把大家聚在一起，多多少少是会影响接下去五年华夏半导体发展的。
而这500家企业里有一大半都跟大风集团有关系，要么是供应商，要么是合作伙伴，还有50多家企业大风集团都有投资。
上午9点，领导到场开始演讲，“2010年，我们华夏的半导体规模全球占比达到了22%，首次超越米国成为全球最大的半导体产业规模。
而根据最新的预测，未来十年我们华夏的半导体产业规模将继续快速增长，有望在2020年达到33%，占据全球市场的三分之一。
我们可以清晰的看到我们华夏半导体行业的发展速度和发展潜力，但在产业规模增长的同时我们也必须清醒的认识到自己的问题，那就是我们在上游材料领域几乎没有任何竞争优势，一旦在上游材料遇到问题，就会影响我们的整个产业发展。
所以我们的产业规模越大，我们就越要重视我们的上游材料发的。”
“定了定了！”现场的人此刻内心都是这个想法，终于要进一步推动半导体材料发展了啊！
半导几乎没有一个细分领域是好弄的，没有国家支持能靠自己闯出一片天地的半导体企业几乎没有，所以每一个有心挑战半导体的企业家多多少少心里一直都在等着更好的政策，这是走下去的底气。
而现在大家已经可以确定，新的五年计划一定会更加注重半导体材料了。
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