创业起点：在困境中萌芽
长光华芯的故事始于 2012 年，彼时的中国半导体激光芯片行业，犹如被一层厚重的阴霾所笼罩。国内市场上，高功率半导体激光芯片几乎完全依赖进口，国外企业牢牢把控着核心技术与市场话语权，国内相关产业的发展受到严重制约。不仅采购成本高昂，供货周期不稳定，更关键的是，在技术上长期处于被 “卡脖子” 的困境，难以实现自主创新与突破。
在这样的大背景下，长光华芯怀揣着打破技术封锁、实现国产替代的壮志豪情应运而生。一群怀揣着半导体激光芯片强国梦的创业者们，在艰难的环境中毅然踏上了征程。他们深知，这不仅是一场商业冒险，更是一场关乎国家半导体激光产业未来的攻坚战。当时，国内半导体激光产业链尚不完善，上下游协同不足，长光华芯从成立之初就面临着技术研发、人才短缺、资金紧张以及市场信任度低等多重难题。但他们没有丝毫退缩，一头扎进了技术研发的海洋，立志要在这片充满挑战的领域中闯出一片属于自己的天地。
早期发展：精打细算，步步为营
成立初期，长光华芯就选择了一条充满挑战但又极具战略意义的道路 —— 采用 IDM（Integrated Device Manufacturer，集成器件制造）模式 。这种模式集芯片设计、制造、封装测试等环节于一体，虽然能够更好地掌控产品质量和技术研发，但需要巨大的资金投入和技术积累。在资金有限的情况下，长光华芯的团队展现出了非凡的智慧与坚韧。他们四处寻觅，采购价格仅为新设备十分之一的二手设备。这些二手设备虽然 “饱经沧桑”，但在长光华芯技术团队的手中，却成为了开启创新大门的钥匙。团队成员凭借着深厚的技术功底和丰富的实践经验，对这些二手设备进行二次开发，不断改进工艺、改造产线。
在这个过程中，长光华芯的团队还自主设计和制造了部分核心设备，如芯片腔面钝化处理设备。通过这种方式，长光华芯不仅弥补了自身资本投入有限的不足，还培养了一支技术过硬、富有创新精神的团队。经过不懈努力，长光华芯逐步建立起了涵盖芯片设计、晶圆外延生长、芯片解理镀膜、外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选、芯片老化、模块封装耦合等全流程的工艺产线，成为国内少数同时具备芯片设计和芯片制造能力的头部激光芯片企业，在全球半导体激光领域也逐渐崭露头角。
2013 年，长光华芯迎来了重要的产品突破 —— 推出高功率边发射产品（EEL）。这款产品的诞生，凝聚着长光华芯团队无数个日夜的心血。为了让产品更好地推向市场，减少下游激光器厂商的测试验证成本，长光华芯从芯片出发，纵向延伸至下游的芯片器件、耦合 / 阵列模块以及直接半导体激光器，构建起了一个相对完整的产业链条。此后，随着 2019 - 2020 年美国对中国芯片行业的封锁打压，国内企业对国产芯片的需求愈发迫切。长光华芯凭借多年的技术研发和产品市场验证，其产品逐渐得到了下游厂商的认可，开始逐步获得国内知名激光器厂商如锐科激光、创鑫激光等的订单，单管 / 巴条芯片产品的销量稳步增长，在国内半导体激光芯片市场中占据了一席之地。
技术突破与产品拓展：多点开花
在半导体激光芯片领域，技术突破与产品拓展是企业保持竞争力的关键。长光华芯深知这一点，多年来持续加大研发投入，在多个技术方向和产品领域实现了多点开花，为公司的长远发展奠定了坚实基础。
（一）高功率产品持续升级
长光华芯在高功率半导体激光芯片领域始终保持着强劲的技术创新能力。公司的单管芯片功率不断攀升，从最初的产品逐步提升至 35W，这一功率水平在当时已处于行业前列，能够满足众多工业加工和科研领域对高功率激光的需求。随着技术的不断成熟与研发的深入推进，长光华芯更是取得了重大突破，研制出的单管芯片室温连续功率超过 100W（芯片条宽 500μm） ，工作效率达到 62%，这一成果开启了百瓦级单管芯片新纪元，是迄今为止已知报道的单管芯片功率最高水平记录。近期，长光华芯的双结单管芯片室温连续功率更是超过 132W，持续引领高功率芯片行业技术发展。
这些高功率芯片的应用极为广泛，在工业加工领域，高功率激光芯片能够为激光切割、焊接等工艺提供强大的能量支持，大大提高加工效率和精度，助力制造业向高端化迈进；在科研领域，高功率激光芯片为各类前沿科学研究提供了关键的实验工具，推动着物理学、材料学等学科的发展。长光华芯还在不断研发更高功率的产品，未来有望推出性能更卓越的芯片，进一步提升其在高功率半导体激光芯片市场的领先地位。
本小章还未完，请点击下一页继续阅读后面精彩内容！（二）VCSEL 芯片进军新领域
2018 年，长光华芯开始横向拓展至 VCSEL（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，垂直腔面发射激光器）激光芯片领域。VCSEL 芯片具有体积小、功耗低、易于集成等独特优势，在消费电子、3D 传感、激光雷达等领域有着广阔的应用前景。为了在这一新兴领域取得突破，长光华芯成立了 VCSEL 事业部，并建立了 VCSEL 芯片 6 寸线。
在技术研发方面，长光华芯不断投入资源，攻克了一系列技术难题。经过多年努力，公司推出了多种系列的 VCSEL 产品，基本实现了对主流市场 VCSEL 芯片需求的覆盖。其高效率 VCSEL 系列产品包含接近传感器、结构光及飞行时间 TOF 等类型，不仅在消费电子领域，如智能手机的面部识别、智能手表的心率监测等功能中发挥着重要作用；在激光雷达领域，VCSEL 芯片也展现出了巨大的潜力，随着自动驾驶技术的快速发展，对激光雷达的需求日益增长，长光华芯的 VCSEL 芯片有望在这一领域获得更广泛的应用，为自动驾驶汽车提供更精准的环境感知能力。
（三）光通信领域的开拓
2020 年，长光华芯敏锐地捕捉到光通信市场的巨大潜力，导入了磷化铟光通信芯片制造工艺和产线，正式进军光通信领域。光通信作为现代通信技术的重要组成部分，在数据中心、5G 通信等领域有着不可或缺的地位。长光华芯凭借其在半导体激光芯片领域积累的技术实力和研发经验，迅速在光通信领域取得了一系列成果。
公司推出了多种光通信芯片产品，如单波 100GEML（56GBdEML 通过 PAM4 调制）、50GVCSEL（25GVCSEL 通过 PAM4 调制）、100mWCWDFB 大功率光通信激光芯片等 。这些产品成为了当前 400G/800G/1.6T 超算数据中心互连光模块的核心器件，满足了超算数据中心对高速、大容量数据传输的需求。随着人工智能、大数据等技术的快速发展，数据中心对光通信芯片的性能和需求不断提升，长光华芯的光通信芯片业务有望迎来更广阔的发展空间。
重要事件节点：成长路上的里程碑
（一）产品研发与验证成果
在光通信领域，长光华芯的研发成果令人瞩目。2024 - 2025 年期间，公司的 100G EML、100G VCSEL 和 100mW DFB 产品在客户验证阶段取得了积极成果。这些产品是长光华芯针对高速数据传输市场需求精心研发的，100G EML（电吸收调制激光器）芯片能够实现高速率的数据传输，在长距离光通信中发挥着关键作用；100G VCSEL 芯片则凭借其高速、低功耗的特性，在短距离数据中心互连等场景中具有广阔的应用前景；100mW DFB（分布式反馈激光器）芯片则以其高功率、高稳定性，满足了不同光通信应用对光源的要求。