现在制造芯片基本上是四个步骤：首先要制造晶圆，然后进行光刻、光刻完成之后就是掺杂、掺杂之后就是封装测试。
这四个步骤一环接着一环，顺序从左往右，不能出现一点错误。
这四种步骤都是非常难的，不过其中最难的当然就是属于光刻了，因为在这个环节之中需要光刻机，光刻机是我们目前最缺少的东西的。
相对来说，最简单的就是最后一个环节封装测试了。
封装测试就是检查一下能不能使用，性能达不到要求，这就非常简单了。
现在市面上流通的晶圆片大致是两种：一种是八寸的，一种是12寸的。
这样就导致芯片有两种：八寸芯片，12寸芯片。
这里的八寸、12寸就是指晶圆片的尺寸。
不过随着时代的发展，八寸的芯片那是越来越少，基本上是被12寸芯片取代了现在。
12寸芯片是潮流，也是趋势。
这里所说所说的12寸八寸都是指晶圆片的直径尺寸。
光刻机在晶圆片儿上边进行光刻，随后把晶圆片分割成一小片一小片的芯片。
所以芯片是在晶圆片上光刻出来的。
其实在我们星球上晶圆片的制造工艺也是处于机密状态，也是处于垄断的状态的，但是随着我们科学家、科研人员不断的努力，终于攻破了晶圆片的制造工艺。
现在我们也可以自己生产了，可以生产八寸晶圆片，生产12寸晶圆片。我们不会在晶圆片上有求别人了，反而是别人有求于我们。
可以说我们也处于垄断晶圆片的位置。
所以说晶圆片也不算随随便便一个国家，一个企业能制造出来的，这也是实力的象征。
现在的晶圆片就是用高纯度的硅制作而成的。
按照理论来说。硅晶圆片的尺寸当然是越大越好了。
因为芯片是在硅晶圆片上光刻，它的直径面积越大，那么制造出来的芯片数量也就越多，那么剩下的边角料也就越少。
这样也就越节约。
一张晶硅圆片浪费的材料可能非常少，但是不要忘记芯片的庞大数量。
这些浪费出来的硅晶圆片的边角料会积少成多，等芯片数量多了之后，那就是一笔非常可观的浪费了。
不要小看这些浪费，尤其是大批量订单的时候。
当大批量采购的时候，专门的采购员往往会一分一厘地谈价格。
一毛钱、一分钱，一厘钱，我们不在乎。这样听起来非常少，但是如果是1亿个一分钱呢？
不管原始单位多么小，当数量达到一个庞大的数字之后。这是一个恐怖的数字。
现在芯片市场的规模已经达到了600亿了，而且还是米元。
我们想想这是多么恐怖的一个市场，多么庞大的一个市场啊。
所以现在。绝大多数的国家都在想办法增大晶圆片的尺寸，因为尺寸越大这样。制造出来的芯片也就越多。也要越节约。
现在市面上成熟的硅晶圆片的尺寸就是12寸。
这样算是可以走出实验室的，现在已经进入了工厂。它也可以大范围内生产。