现在芯片引脚节距正在急速低向更微小的方向发展，21世纪三个不同时代，欧美已经到了BGA,CSP并用时代。
徐含殊对覆铜板半导体材料的化学改进方案提出一套完整系统的理论，这套理论是她涉足高精细领域的敲门砖，只是一块砖。
覆铜板研发，从树脂漆制造，到半成品，干燥，层压成型，最后大规模生产的可能性，每一步推导和处理，需要用到的溶解槽，电解槽，干燥机等全部列举出来，最后通过加密方式，发到导师邮箱。
张教授的邮箱也是机密级别，徐含殊并不担心。
这项理论就足以支撑她硕士毕业。
还没到正式开学的时候，张寒胜就紧急召唤回组里所有成员，徐含殊这个项目已经绝对完善，就差把功劳嚼碎了喂到所有人嘴里。
这么好的机会，张教授绝对不愿意错过。
经过不断验证，反复实验，两年后，花家公布一项震惊世界的半导体研究成果，徐含殊也顺利博士毕业，这一年，徐含殊21岁。
张寒胜教授带领团队在国际SCI发表的论文引整个行业地震。
整个战略实验室的保密地位一下子提到最高，进来的人员都要精心筛选一番，筛出了多少不合格的，就不必让徐含殊知道了。
成果是成果，量产还有不短的路要走。
徐含殊跟着张寒胜，学校军工两头跑。
新的成果带来新的战争和烦恼。
覆铜板原材料采购上又被人使绊子，好在实验室在公布成果之前，官方有先见之明，先签订十年供货合约。
这也意味着十年之内，必须要在自家研发出新的替代品，或者索性给半导体材料进一步更新换代，总之到哪一步都有新的斗争，不存在绝对的高枕无忧。
这一研发成果，让行业在纳米复合材料，分子超分子取向技术，制造技术，仿生物设计技术，计算机分子设计技术等诸多方面取得进步。
国家电子产品生产领域引发新的变革，手机，电脑，航空航天，智能化，机械制造自动化等行业纷纷推陈出新，抢占市场。
张寒胜和徐含殊等团队成员地位水涨船高。
半导体越精密，对导体净度要求越高，实验室团队衍生出不同分支，张寒胜准备带队研发超净高纯化学试剂，跟徐含殊准备的研究方向发生歧义。
徐含殊要么到别的团队去，要么自成一派。
徐含殊决定先深造。
有张寒胜背书，整个团队支撑，徐含殊在内的七个本专业博士毕业生赴美深造。
七位学生，五位都是男士，徐含殊在人群里一点也不突出，主打一个低调苟完两年，顺利毕业。
七位学生，愿意回家的有五位，不过毕业就回的只有三位，且与徐含殊志同道合，还有四位被高薪吸引，准备留下工作几年再说。
“Su，真的不能留下吗？”
徐含殊果断摇头。
“哪怕是为了我！”
徐含殊笑。